产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU11EG-1FFVF1517E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1517-FCBGA（40x40）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 500MHz，600MHz，1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SDWL1608C27NJSTFM11
MWSD1005C8N9JTM01
HPC 3015BMV-4R7M
MWSD1005C9N4GTM01
MWSD1005CP23NHSTF
HPC 6045NV-100M
MWSD1005CP6N2BSTF
HPC 4018BMV-3R3M
MPH252010S3R3MT
MWSD1005C2N8BTM01
HPC 5040NV-220M
MWSD1005C7N2JTM81
MWSD1005CP16NKSTF
TMIM 201610A-1R0MG
MWSD1005CP6N8GSTF
HPC 4018BMV-101M
SDWL1608C2N2DSTFM01
MWSD1005C12NJTM81
HPC 5040NV-100M
MWSD1005C3N6DTM11
