产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU6CG-1FFVB1156E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1156-FCBGA（35x35）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1156-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 500MHz，1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73G1JRTTD1652F
RS73F1JRTTD8661F
RS73F1JRTTD3012D
RS73F1JRTTD28R7F
RS73G1JRTTD5112D
RS73F1JRTTD1210D
RS73G1JRTTD22R1D
RS73G1JRTTD5362F
RS73G1JRTTD3901D
RS73F1JRTTD1651F
RS73G1JRTTD3160F
RS73F1JRTTD1370D
RS73F1JRTTD22R0D
RS73G1JRTTD6491F
RS73G1JRTTD9310F
RS73F1JRTTD2873D
RS73G1JRTTD88R7F
RS73G1JRTTD9090F
RS73F1JRTTD3002F
RS73F1JRTTD2940D
