产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU4EG-L2FBVB900E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 900-FCBGA（31x31）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 533MHz，600MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP385275160JF02W0
MKP385282160JC02R0
MKP385282160JF02W0
MKP385291125JC02R0
MKP385322063JDA2B0
MKP385322063JDI2B0
MKP385322063JDM2B0
MKP385324063JDA2B0
MKP385324063JDI2B0
MKP385324063JDM2B0
MKP385412040JC02R0
MKP385412040JF02W0
MKP385416016JC02H0
MKP385416016JC02R0
MKP385416016JD02W0
BFC236843823
BFC236845823
BFC236925823
BFC236926683
BFC236945563
