产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU3EG-2SFVA625I
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 625-FCBGA（21x21）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 625-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 533MHz，600MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HHV1WSJT-73-6M8Y
HHV1WSJT-73-750K
HHV1WSJT-73-750KY
HHV1WSJT-73-75K
HHV1WSJT-73-7M5
HHV1WSJT-73-7M5Y
HHV1WSJT-73-820K
HHV1WSJT-73-820KY
HHV1WSJT-73-82K
HHV1WSJT-73-8M2
HHV1WSJT-73-8M2Y
HHV1WSJT-73-910K
HHV1WSJT-73-910KY
HHV1WSJT-73-91K
HHV1WSJT-73-9M1
HHV1WSJT-73-9M1Y
CFS1/2C561J
CFS1/2C222J
CFS1/2C392J
CFS1/2C473J
