产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU3EG-2SFVA625E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 625-FCBGA（21x21）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 625-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 533MHz，600MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1ETTP6730B10
RN73H1ETTP9421B10
RN73H1ETTP8250B10
RN73H1ETTP7771C10
RN73H1ETTP5760B10
RN73H1ETTP70R6C10
RN73H1ETTP88R7B10
RN73H1ETTP5490C10
RN73H1ETTP5100B10
RN73H1ETTP93R1C10
RN73H1ETTP9650C10
RN73H1ETTP60R4C10
RN73H1ETTP61R2C10
RN73H1ETTP73R2C10
RN73H1ETTP92R0C10
RN73H1ETTP9420B10
RN73H1ETTP8561B10
RN73H1ETTP6420C10
RN73H1ETTP5900C10
RN73H1ETTP5621B10
