产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7Z030-L2FFG676I
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA(27x27)
- 外设 :
- DMA
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 800MHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD7323F100
RN73H2BTTD48R7D50
RN73H2BTTD6262D50
RN73H2BTTD54R9D25
RN73H2BTTD9093F100
RN73H2BTTD8351F25
RN73H2BTTD5761D100
RN73H2BTTD7501D100
RN73H2BTTD9201D100
RN73H2BTTD5172F50
RN73H2BTTD7322F50
RN73H2BTTD5232F50
RN73H2BTTD68R1F25
RN73H2BTTD7321F50
RN73H2BTTD8353F100
RN73H2BTTD9421D50
RN73H2BTTD7592D25
RN73H2BTTD6490F50
RN73H2BTTD8563F50
RN73H2BTTD93R1D100
