产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU3EG-1SBVA484E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 484-FCBGA(19x19)
- 外设 :
- DMA,WDT
- 封装/外壳 :
- 484-BFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 500MHz,600MHz,1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD8563D25
RN73H2ETTD4992D50
RN73H2ETTD5690D50
RN73H2ETTD4170F100
RN73H2ETTD2492D50
RN73H2ETTD3743F100
RN73H2ETTD4170D25
RN73H2ETTD5172D50
RN73H2ETTD3701D25
RN73H2ETTD9650F100
RN73H2ETTD5103F100
RN73H2ETTD42R2D25
RN73H2ETTD5831F100
RN73H2ETTD38R8F100
RN73H2ETTD2701D25
RN73H2ETTD29R1D50
RN73H2ETTD4073D50
RN73H2ETTD56R9F100
RN73H2ETTD5172F100
RN73H2ETTD4120D50
