产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7Z030-3FBG676E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 外设 :
- DMA
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC912D60AVPVE8
SPC5644CF0VLU1R
SCF5249VM140
SAC57D53MCVMO
S912B32E4CFUE8
SP5747CHK0AVMJ6R
SCF5249LAG133
SPC5644AF0MMG2R
SAC57D53MCVMOR
FS32R274VBK2MMM
MC9S12DG256VPVE
S5LS10116ASZWTQQ1
SPC5748GSK0AVMJ2
MC68332GCAG16
SPC5645BF0VLT1
SPC5645BK0VLT1
LM3S6938-IQC50-A2
SPC5644AF0MLU1
SPC5645BCF0VLU1
SPC5645BCK0VLU1
