产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU2EG-1SFVC784E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 784-FCBGA(23x23)
- 外设 :
- DMA,WDT
- 封装/外壳 :
- 784-BFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 500MHz,600MHz,1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GJM0335C1E7R0BB01J
GJM0335C1H2R8BB01J
GJM0335C1E7R1BB01J
GJM0335C1E8R7BB01J
GJM0335C1E6R4BB01J
GJM0335C1H5R1BB01J
GJM0335C1E8R3BB01J
GJM0335C1H4R5BB01J
GRM1555C2A3R7BA01J
GJM0335C1E4R5BB01J
GRM1555C2A7R8BA01J
GRM1555C2A7R1BA01J
GRM155D80G225ME95J
GJM0335C1H6R7BB01J
GJM0335C1E9R5BB01J
GRM1555C2A5R3BA01J
GRM1555C2A1R1BA01J
GJM0335C1E9R2BB01J
GRM1555C2A5R7BA01J
GJM0335C1E2R9BB01J
