产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU1EG-1SFVA625E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 625-FCBGA（21x21）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 625-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- -
- 速度 :
- 500MHz，600MHz，1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF553K6500BHEB
CMF553K6500BHR6
CMF553K7000BHEB
CMF553K7000BHR6
CMF553K7400BHEB
CMF553K7400BHR6
CMF553K7900BHEB
CMF553K7900BHR6
CMF553K8300BHEB
CMF553K8300BHR6
CMF553K8300DER6
CMF553K8800BHEB
CMF553K8800BHR6
CMF553K9200BHR6
CMF553K9700BHR6
CMF55402K00DEEB
CMF55407K00BHR6
CMF55407R00BHEB
CMF55407R00BHR6
CMF5540K200BHEB
