产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SN74HC595DRG4
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行，串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF554K3000BEEA
CMF554K3000BERE
CMF554K3500BEEA
CMF554K4500BEEA
CMF554K4500BERE
CMF554K4550BEEA
CMF554K4550BERE
CMF554K4600BEEA
CMF554K5000BEEA
CMF554K5250BERE
CMF554K9910BEEA
CMF554K9910BERE
CMF55500R00BEEA
CMF55500R00BERE
CMF55504R00BERE
CMF5550R000BEEA
CMF5550R000BERE
CMF55527R50BEEA
CMF55527R50BERE
CMF55550R00BEEA
