产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CD74HCT670MTE4
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 通用
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 4
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 寄存器文件
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MAX674ESA+T
LT1634ACS8-2.5#TRPBF
LT1634ACS8-4.096#TRPBF
LT1634ACS8-5#TRPBF
LT1634ACS8-1.25#TRPBF
LT1034IS8-2.5#PBF
LT1461BIS8-3.3#TRPBF
LT1461BIS8-3#TRPBF
LTC6655LNCHLS8-4.096#PBF
LTC6655LNCHLS8-5#PBF
ADR293TRUZ-EP-R7
LT1027DCS8-5#TRPBF
ADR292FRZ-REEL7
MAX6241ACSA+T
AD586KRZ-REEL
MAX6226ALA50+T
LT1461BCS8-3#PBF
LT1460BIS8-10#TRPBF
LT1460BIS8-2.5#TRPBF
LT1460BIS8-5#TRPBF
