产品概览
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- 数据列表
- BU2114F-E2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 18-SOP
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）
- 工作温度 :
- -25°C ~ 75°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 开路漏极
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
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