产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BU2114F-E2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 18-SOP
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）
- 工作温度 :
- -25°C ~ 75°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 开路漏极
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA1210A331FBCAR31G
GA1210A331FBCAT31G
GA1210A331FBEAR31G
GA1210A331FBEAT31G
GA1210A331FBLAR31G
GA1210A331FBLAT31G
GA1210A331FXAAR31G
GA1210A331FXAAT31G
GA1210A331FXBAR31G
GA1210A331FXBAT31G
GA1210A331FXCAR31G
GA1210A331FXCAT31G
GA1210A331FXEAR31G
GA1210A331FXEAT31G
GA1210A331FXLAR31G
GA1210A331FXLAT31G
GA1210A331GBAAR31G
GA1210A331GBAAT31G
GA1210A331GBBAR31G
GA1210A331GBBAT31G
