产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 74F676SCX
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 24-SOP
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 每个元件位数 :
- 16
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5575R000BHR6
CMF5576K800BHEB
CMF5576K800BHR6
CMF5578K700BHEB
CMF5578K700BHR6
CMF5579K600BHEB
CMF5579K600BHR6
CMF557K1500BHEB
CMF557K1500BHR6
CMF557K5000BHEB
CMF557K5000BHR6
CMF557K5900BHEB
CMF557K5900BHR6
CMF557K6800BHEB
CMF557K6800BHR6
CMF557K6800DEEB
CMF557K8700BHEB
CMF557K8700BHR6
CMF55806R00BHEB
CMF55806R00BHR6
