产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HCF4021M013TR
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SO
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 20V
- 输出类型 :
- 推挽式
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF60500R00JKBF
CMF60500R00JKEK
CMF6050R000FKBF
CMF6050R000FKEK
CMF6050R000FLBF
CMF6050R000FLEK
CMF60510R10FKBF
CMF60510R10FKEK
CMF6052R000FKBF
CMF6052R000FKEK
CMF60540R00FKEK
CMF60600R00FKBF
CMF60600R00FKEK
CMF6060K000FKBF
CMF6060K000FKEK
CMF6060R000FKBF
CMF6060R000FKEK
CMF6062K600FKBF
CMF6062K600FKEK
CMF60644R70FKBF
