产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC74HC595ADR2G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行，串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF552K7400BERE70
CMF55301K00BEEA70
CMF55301K00BERE70
CMF55301R00BEEA70
CMF55301R00BERE70
CMF5530K100BEEA70
CMF5530K100BERE70
CMF5530K500BEEA70
CMF5530K500BERE70
CMF5530K900BEEA70
CMF5530K900BERE70
CMF55316K00BEEA70
CMF55316K00BERE70
CMF5531K200BEEA70
CMF5531K200BERE70
CMF5531K600BEEA70
CMF5531K600BERE70
CMF5532K000BEEA70
CMF5532K000BERE70
CMF5532K800BEEA70
