文档与媒体
- 数据列表
- 74HC597PW,112
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-TSSOP
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 推挽式
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5510K000BHRE
CMF5510K100BHEA
CMF5510K100BHRE
CMF5510K200BHEA
CMF5510K200BHRE
CMF5510K400BHEA
CMF5510K400BHRE
CMF5510K500BHEA
CMF5510K500BHRE
CMF5510K600BHEA
CMF5510K600BHRE
CMF5510K700BHEA
CMF5510K700BHRE
CMF5510R000BHRE
CMF55110K00BHEA
CMF55110K00BHRE
CMF55113K00BHEA
CMF55113K00BHRE
CMF5511K000BHEA
CMF5511K000BHRE
