文档与媒体
- 数据列表
- 74HCT165BQ,115
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-DHVQFN(2.5x3.5)
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZD27B5V6P-E3-18
BZD27B5V6P-M3-18
BZD27B62P-E3-08
BZD27B62P-E3-18
BZD27B62P-M3-18
BZD27B68P-E3-08
BZD27B68P-E3-18
BZD27B68P-M3-08
BZD27B68P-M3-18
BZD27B6V2P-E3-08
BZD27B6V2P-E3-18
BZD27B6V2P-M3-18
BZD27B6V8P-E3-08
BZD27B6V8P-E3-18
BZD27B6V8P-M3-18
BZD27B75P-E3-08
BZD27B75P-E3-18
BZD27B75P-M3-18
BZD27B7V5P-E3-08
BZD27B7V5P-E3-18
