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SN74LVC2G00YEPR

不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 :

3.3ns @ 5V，50pF

供应商器件封装 :

8-DSBGA（1.9x0.9）

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-XFBGA，DSBGA

工作温度 :

-40°C ~ 125°C

特性 :

-

电压 - 供电 :

1.65V ~ 5.5V

电流 - 输出高、低 :

32mA，32mA

电流 - 静态（最大值） :

10 µA

电路数 :

2

输入数 :

2

逻辑电平 - 低 :

0.7V ~ 0.8V

逻辑电平 - 高 :

1.7V ~ 2V

逻辑类型 :

与非门