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SN74AUC1G08YZAR

不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 :

2ns @ 2.5V，30pF

供应商器件封装 :

5-DSBGA（1.4x0.9）

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

5-XFBGA，DSBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

特性 :

-

电压 - 供电 :

0.8V ~ 2.7V

电流 - 输出高、低 :

9mA，9mA

电流 - 静态（最大值） :

10 µA

电路数 :

1

输入数 :

2

逻辑电平 - 低 :

0.7V

逻辑电平 - 高 :

1.7V

逻辑类型 :

与门