产品概览
文档与媒体
- 数据列表
 - MCZ33904B3EK
 
产品详情
- 供应商器件封装 :
 - 32-SOIC-EP
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装型
 
- 封装/外壳 :
 - 32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
 
- 应用 :
 - 系统基础芯片
 
- 接口 :
 - CAN
 
- 电压 - 供电 :
 - 5.5V ~ 28V
 
采购与库存
推荐产品
您可能在找
                                            CMF557K3550BEEK
                                            CMF5580K000BEBF
                                            CMF5580K000BEEK
                                            CMF55840R00BEBF
                                            CMF55840R00BEEK
                                            CMF5588K200BEBF
                                            CMF5588K200BEEK
                                            CMF5588K400BEEK
                                            CMF558K0000BEBF
                                            CMF558K0000BEEK
                                            CMF558K1900BEBF
                                            CMF558K1900BEEK
                                            CMF558K1920BEBF
                                            CMF558K1920BEEK
                                            CMF55900R00BEBF
                                            CMF55900R00BEEK
                                            CMF5590K000BEEK
                                            CMF5596K000BEBF
                                            CMF5596K000BEEK
                                            CMF55985R00BEBF
                                    
            