产品概览
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- 数据列表
- MC33394DH
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 44-HSOP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- Motorola MPC55x，MPC56x 微处理器
- 接口 :
- SPI 串行
- 电压 - 供电 :
- 4V ~ 26.5V
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