产品概览
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- 数据列表
- BD3376EFV-CE2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 30-HTSSOP-B
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 30-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 汽车级
- 接口 :
- SPI
- 电压 - 供电 :
- 8V ~ 26V
-
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