产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33662BLEF
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 协议 :
- LINbus
- 双工 :
- -
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 接收器滞后 :
- -
- 数据速率 :
- 20kbps
- 电压 - 供电 :
- 7V ~ 18V
- 类型 :
- 收发器
- 驱动器/接收器数 :
- 1/1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D3R3DLCAP
VJ0805D3R3DLPAC
VJ0805D3R3DLPAJ
VJ0805D3R3DLPAP
VJ0805D3R3DLXAC
VJ0805D3R3DLXAJ
VJ0805D3R3DLXAP
VJ0805D3R3DXAAC
VJ0805D3R3DXAAJ
VJ0805D3R3DXAAP
VJ0805D3R3DXBAC
VJ0805D3R3DXBAJ
VJ0805D3R3DXBAP
VJ0805D3R3DXCAC
VJ0805D3R3DXCAJ
VJ0805D3R3DXCAP
VJ0805D3R3DXPAC
VJ0805D3R3DXPAJ
VJ0805D3R3DXPAP
VJ0805D3R3DXXAC
