产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC26LS30DG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 协议 :
- RS422,RS423
- 双工 :
- -
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接收器滞后 :
- -
- 数据速率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 类型 :
- 驱动器
- 驱动器/接收器数 :
- 4/0
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LGN2P391MELY35
860040780019
LGUW6121MELZ
LGY1K222MELZ45
LKG1E103MESZAK
LLS2D102MELZ
EKZN6R3ELL223MM40S
LGU2E391MELB
LGR2G181MELC25
LAQ2D181MELA20
200MXG680MEFCSN30X25
LLG2W181MELA30
250VXH390MEFCSN25X30
UHW1J182MHD6
LGN2G151MELZ35
200USG680MEFCSN25X30
UPT2P331MHD
ESMQ201VSN821MR25S
SLP151M400C3P3
LGN2E561MELB30