产品概览
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- 数据列表
- BA12003DF-ZE2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOP
- 协议 :
- -
- 双工 :
- -
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接收器滞后 :
- -
- 数据速率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.5V ~ 30V
- 类型 :
- 达林顿晶体管矩阵
- 驱动器/接收器数 :
- 7/0
-
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