产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VSC8582XKS-11
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 256-PBGA（17x17）
- 功率 (W) :
- -
- 功能 :
- 以太网
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 接口 :
- GMII，SerDes，SPI，TBI
- 电压 - 供电 :
- 1V
- 电流 - 供电 :
- -
- 电路数 :
- 1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RP73D2B698KBTG
RP73D2B715KBTG
RP73D2B732KBTG
RP73D2B750KBTG
RP73D2B768KBTG
RP73D2B787KBTG
RP73D2B806KBTG
RP73D2B825KBTG
RP73D2B845KBTG
RP73D2B866KBTG
RP73D2B887KBTG
RP73D2B909KBTG
RP73D2B931KBTG
RP73D2B953KBTG
RP73D2B976KBTG
BVS-A-R003-5.0
BVS-A-R004-2.0
BVS-M-R001-2.0
RT2010CKB071K74L
RT2010CKB071K8L
