产品概览
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- 数据列表
- THCV219
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 64-QFN（9x9）
- 功能 :
- 串行器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 数据速率 :
- 3Gbps
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 35
- 输入类型 :
- CMOS/TTL
- 输出数 :
- 1
- 输出类型 :
- V-by-One®HS
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