产品概览
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- 数据列表
- THC63LVD1027
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 64-TSSOP
- 功能 :
- 串行器/解串器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 数据速率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 30
- 输入类型 :
- LVDS
- 输出数 :
- 30
- 输出类型 :
- LVDS
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