产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- THC63LVD1027
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 64-TSSOP
- 功能 :
- 串行器/解串器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 数据速率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 30
- 输入类型 :
- LVDS
- 输出数 :
- 30
- 输出类型 :
- LVDS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
XA6SLX16-2CSG324I
LFE5U-85F-7BG756I
LFE5U-85F-8BG756C
M1A3P600-PQG208I
XC7A25T-L1CSG325I
M2GL025T-1FCS325
M2GL025T-1FCSG325
M2GL025T-FCS325I
M2GL025T-FCSG325I
M2GL025TS-FCS325
M2GL025TS-FCSG325
XC7A35T-3FTG256E
M1A3P600-2FGG256
A3P600-2FG256
A3P600-2FGG256
M1A3P600-2FG256
LFE5UM-85F-8BG554C
LFE5UM-85F-7BG554I
XA7A35T-1CPG236Q
LFE3-35EA-6LFN484I
