产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- THC63LVDM83C-5S
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-TSSOP
- 功能 :
- 串行器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 数据速率 :
- 595Mbps
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 28
- 输入类型 :
- CMOS/TTL
- 输出数 :
- 4
- 输出类型 :
- LVDS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CWR26KC106MBGZ
CWR26KC106KBGZ
CWR26HC226KBGZ
TBJE477M006LBLC0023
TBJD157M010LBLC0023
TBJD157K010LBDC0H23
TBJC107M010JBLC0023
CWR19FK227JBHZ
CWR09FH476JB
CWR09DK226JP
CWR09FK476JB
CWR09DK226JM
TBJD107K016JBLC0023
TBJC107K010LBDC0H23
CWR09DK226JB
CWR29FB685KCEC
CWR29FC475KCDC
CWR29FC685KCEC
CWR29DC337KCHC\TR
CWR29FB107KCHB\TR
