产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- THCV235-B
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 64-QFN（9x9）
- 功能 :
- 串行器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 数据速率 :
- 4Gbps
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 1
- 输入类型 :
- CMOS/TTL
- 输出数 :
- 1
- 输出类型 :
- V-by-One®HS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E11B301ARTI
M55342E11B1B80RWI
M55342E11B549ARTI
M55342E11B20B0CTI
M55342E11B88B7RTI
M55342E11B13B0RWI
M55342E11B52E3RWI
M55342E11B8B66RTI
M55342E11B12B4RTI
M55342E11B97A6RWP
M55342E11B54A2RTI
M55342E11B316ARTI
M55342E11B604ARTI
M55342E11B55B6RWI
M55342E11B1E10RTI
M55342E11B8B45RTI
M55342K11B3B57PWI
M55342E11B32B4RWI
M55342E11B549ARWI
M55342E11B370ARTI
