产品概览
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- 数据列表
- HR1001BGS
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 内部开关 :
- 无
- 功率 (W) :
- 1.56 W
- 占空比 :
- 50%
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 拓扑 :
- -
- 控制特性 :
- 软启动
- 故障保护 :
- 欠压，容性模式，过流
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 8.9V ~ 15.5V
- 电压 - 击穿 :
- -
- 电压 - 启动 :
- -
- 输出隔离 :
- 隔离
- 频率 - 开关 :
- 600kHz
采购与库存
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