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HR1001BGS-Z

供应商器件封装 :

16-SOIC

内部开关 :

无

功率 (W) :

1.56 W

占空比 :

50%

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TJ）

拓扑 :

-

控制特性 :

软启动

故障保护 :

欠压，容性模式，过流

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

8.9V ~ 15.5V

电压 - 击穿 :

-

电压 - 启动 :

-

输出隔离 :

隔离

频率 - 开关 :

600kHz