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BM2P061MF-ZE2

供应商器件封装 :

20-SOP

内部开关 :

是

功率 (W) :

-

占空比 :

75%

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 105°C（TA）

拓扑 :

反激

控制特性 :

软启动

故障保护 :

限流，过载，超温，过压，短路，UVLO

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

11V ~ 60V

电压 - 击穿 :

730V

电压 - 启动 :

10 V

输出隔离 :

隔离

频率 - 开关 :

65kHz