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RP502Z253B-E2-F

供应商器件封装 :

WLCSP-6-P2

功能 :

降压

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

6-UFBGA，WLCSP

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压

电压 - 输入（最大值） :

5.5V

电压 - 输入（最小值） :

2.5V

电压 - 输出（最大值） :

-

电压 - 输出（最小值/固定） :

2.5V

电流 - 输出 :

-

输出数 :

1

输出类型 :

固定

输出配置 :

正

频率 - 开关 :

3.3MHz