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STBB2J30-R

供应商器件封装 :

20-倒装芯片（2.1x1.8）

功能 :

升压/降压

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-UFBGA，FCBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压升压

电压 - 输入（最大值） :

5.5V

电压 - 输入（最小值） :

2.4V

电压 - 输出（最大值） :

-

电压 - 输出（最小值/固定） :

3V，3.3V

电流 - 输出 :

800mA

输出数 :

1

输出类型 :

可编程

输出配置 :

正

频率 - 开关 :

2.5MHz