数据列表

BD9B331GWZ-E2

供应商器件封装 :

16-UCSP30L1（1.98x1.8）

功能 :

降压

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-XFBGA，CSPBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压

电压 - 输入（最大值） :

5.5V

电压 - 输入（最小值） :

2.7V

电压 - 输出（最大值） :

4.4V

电压 - 输出（最小值/固定） :

0.6V

电流 - 输出 :

3A

输出数 :

1

输出类型 :

可调式

输出配置 :

正

频率 - 开关 :

1.3MHz