产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HIP6004DCBZ
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 应用 :
- 控制器，AMD-K7™
- 电压 - 输入 :
- 5V，12V
- 电压 - 输出 :
- 1.1V ~ 1.85V
- 输出数 :
- 1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
9FGV1005C212LTGI8
9FGV1004CQ53ALTGI8
9FGV1005C206LTGI8
9FGV1006C110LTGI8
9FGV1006B206LTGI8
9FGV1006CQ532LTGI8
9FGV1005C113LTGI8
9FGV1001C204NBGI
9FGV1005C099LTGI
9FGV1006Q500LTGI
9FGV1006B208LTGI8
9FGV1004C214NBGI
9FGV1005C011LTGI
9FGV1006BQ538LTGI8
9FGV1004C224NBGI8
9FGV1004CQ500LTGI
9FGV1004C116NBGI8
9FGV1006C209LTGI8
9FGV1004CQ53ALTGI
9FGV1002C201NBGI
