产品概览
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- 数据列表
- MIC5162BMM
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 应用 :
- 控制器，DDR3，GDDR3/4/5
- 电压 - 输入 :
- 1.35V ~ 6V
- 电压 - 输出 :
- 可编程
- 输出数 :
- 1
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