产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MIC708TMY
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 受监控电压数 :
- 1
- 复位 :
- 高有效/低有效
- 复位超时 :
- 最小为 140ms
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 电压 - 阈值 :
- 3.08V
- 类型 :
- 简单复位/加电复位
- 输出 :
- 补充型
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZT52-C24-AU_R1_000A1
MMBZ5256BV_R1_00001
MMBZ5259BV_R1_00001
BZT52-C39-AU_R1_000A1
MMBZ5247A_R1_00001
BZT52-C22-AU_R1_000A1
MMBZ5236BW_R1_00001
MMBZ5258A_R1_00001
MMBZ5252B_R1_00001
MMBZ5249BW_R1_00001
MMBZ5247BW_R1_00001
MMBZ5241BW_R1_00001
MMBZ5234AW_R1_00001
MMBZ5248AW_R1_00001
MMBZ5228B-AU_R1_000A1
BZX84B8V7_R1_00001
MMBZ5248BV_R1_00001
MMBZ5237AW_R1_00001
MMBZ5257AW_R1_00001
BZX84B75_R1_00001
