产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MIC708TMY
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 受监控电压数 :
- 1
- 复位 :
- 高有效/低有效
- 复位超时 :
- 最小为 140ms
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 电压 - 阈值 :
- 3.08V
- 类型 :
- 简单复位/加电复位
- 输出 :
- 补充型
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y1447100K000B9L
Y144710K0000B9L
Y14471K00000B9L
Y144750K0000B9L
Y14475K00000B9L
Y1447900R000B9L
Y144790K0000B9L
Y144790R0000B9L
Y14479K00000B9L
Y0019500R000T9L
Y0019500R500T9L
Y001950R0000T9L
Y00195K00000T9L
MAY200R00V
MAY250R00V
RLP10133R0FB00
RLP10110R0FB00
RLP10280R0FB00
RLP10178R0FB00
RLP1026R70FB00
