产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MAX813LESA+
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 受监控电压数 :
- 1
- 复位 :
- 高有效
- 复位超时 :
- 最小为 140ms
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 电压 - 阈值 :
- 4.65V
- 类型 :
- 简单复位/加电复位
- 输出 :
- 推挽式/图腾柱
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GGM1555C1H360JA16D
GXM1885C1H431JA02D
GXM1885C1H181JA02D
GQM2195C1H7R4DB01D
GRM31A5C2E122JWA1J
GXM1885C1H430JA02D
GJM0335C2A7R8CB01W
GQM2195C2A1R9CB01J
GRM31A7U2D332JW31D
GQM1885C2A4R8DB01J
GQM1885C1H9R6CB01J
GQM2195C1H6R3CB01J
GJM0335C2A4R0BB01W
GRM21A5C2J511JWA1D
GCM0335C1ER39CA16D
GJM0335C2A5R5BB01W
GJM0335C2A9R1BB01W
GRM31A5C2E222JWA1J
GXM188R60G106ME47D
GRM155R71H302MA01J
