产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TDA3681TH/N2S,518
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-HSOP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 应用 :
- 点火缓冲器,稳压器
- 电压 - 供电 :
- 9.5V ~ 18V
- 电流 - 供电 :
- 110µA
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F571MFDDFB#V0
R5F571MFDDFC#V0
R5F571MFDDFP#V0
R5F571MFGDFB#V0
R5F571MFGDFC#V0
R5F571MFGDFP#V0
R5F571MFHDFB#V0
R5F571MFHDFC#V0
R5F571MGCDFB#V0
R5F571MGCDFC#V0
R5F571MGCDFP#V0
R5F571MGDDFB#V0
R5F571MGDDFC#V0
R5F571MGDDFP#V0
R5F571MGGDFB#V0
R5F571MGGDFC#V0
R5F571MGGDFP#V0
R5F571MGHDFB#V0
R5F571MGHDFC#V0
R5F571MGHDFP#V0
