文档与媒体
- 数据列表
- AS3711-BWLM-00
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 64-WLCSP（3.56x3.45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 应用 :
- 手持/移动设备
- 电压 - 供电 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- 500µA
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MFR200FRF52-2M1
MFR200FRF52-2M15
MFR200FRF52-2M2
MFR200FRF52-2M26
MFR200FRF52-2M34
MFR200FRF52-2M49
MFR200FRF52-2M55
MFR200FRF52-2M61
MFR200FRF52-2M67
MFR200FRF52-2M74
MFR200FRF52-2M94
MFR200FRF52-2R
MFR200FRF52-2R21
MFR200FRF52-2R43
MFR200FRF52-2R49
MFR200FRF52-2R5
MFR200FRF52-2R55
MFR200FRF52-2R61
MFR200FRF52-2R67
MFR200FRF52-3M
