产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HIP6503CBZ
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 应用 :
- 处理器
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 电流 - 供电 :
- 30mA
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FMP-50FTF52-3K32
FMP-50FTF52-3K4
FMP-50FTF52-3K48
FMP-50FTF52-3K57
FMP-50FTF52-3K6
FMP-50FTF52-3K65
FMP-50FTF52-3K74
FMP-50FTF52-3K83
FMP-50FTF52-3K9
FMP-50FTF52-3K92
FMP-50FTF52-3R
FMP-50FTF52-3R01
FMP-50FTF52-3R09
FMP-50FTF52-3R16
FMP-50FTF52-3R24
FMP-50FTF52-3R3
FMP-50FTF52-3R32
FMP-50FTF52-3R4
FMP-50FTF52-3R48
FMP-50FTF52-3R57
