产品概览
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- 数据列表
- HIP6503CBZ
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 应用 :
- 处理器
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 电流 - 供电 :
- 30mA
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