产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8200ETES
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AT1206DRE07113KL
AT1206DRE07113RL
AT1206DRE07115KL
AT1206DRE07115RL
AT1206DRE07118KL
AT1206DRE07118RL
AT1206DRE0711K3L
AT1206DRE0711K5L
AT1206DRE0711K8L
AT1206DRE0711KL
AT1206DRE0711R3L
AT1206DRE0711R5L
AT1206DRE0711R8L
AT1206DRE0711RL
AT1206DRE07120KL
AT1206DRE07120RL
AT1206DRE07121KL
AT1206DRE07121RL
AT1206DRE07124KL
AT1206DRE07124RL
