产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8200DEES
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
E32D500HPN154MEA5U
ESMH101VNN222MQ40U
E92F401VSN561MA50U
ESMH101VNN103MA63U
E92F421VND821MB65U
E37X501CPN682MEM9U
E32D401HPN102MAD0U
E36D750LPN373TEE3U
EKMH500VSN392MP40U
E36D201CPN123TEM9U
ESMH250VNN223MR45U
ERWE451HPN242MDB5U
E36D630LPN143WCA5U
EKMH251VNN681MA35U
EKMH6R3VSN273MQ35U
EKMH6R3VSN223MP35U
E36D400LPN263UC80U
E36D630LPN563TE92U
E36D201HPN123ME92U
EKMH451VSN331MR50U
