产品概览
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- 数据列表
- LP2997MR
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SO-PowerPad
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 125°C
- 应用 :
- DDR-II 端接器
- 电压 - 供电 :
- 2.2V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- 320µA
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