专业电子元器件10余年,致力为客户提供专业,高效,稳定的服务
用户中心
加入收藏
联系我们
我要询价
首页
关于我们
产品中心
BOM配单
授权品牌
品质保证
行业资讯
首页
全部产品
集成电路(IC)
电源管理(PMIC)
电源管理 - 专用
RP605Z363B-E2-F
产品概览
产品型号
RP605Z363B-E2-F
制造商
Nisshinbo Micro Devices
产品类别
电源管理 - 专用
产品描述
300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
文档与媒体
数据列表
RP605Z363B-E2-F
产品详情
供应商器件封装 :
20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
20-XFBGA,WLCSP
工作温度 :
-40°C ~ 85°C(TA)
应用 :
电池管理,电源
电压 - 供电 :
1.8V ~ 5.5V
电流 - 供电 :
300nA
采购与库存
推荐产品
BSH105,215
Nexperia
IRF640NSTRLPBF
Infineon Technologies
NTZS3151PT1G
ON Semiconductor
CP2102-GMR
Silicon Labs
74HC4053D
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
STM32F103RBT6
STMicroelectronics
AD620BRZ
Analog Devices, Inc.
TS27L2CDT
STMicroelectronics
您可能在找
1N3161
1N3162
1N3163
1N3164
1N3165
1N3166
1N3167
1N3168
VS-SD700C36L
MSASC25H45K/TR
UFR3250
UFR3280
UFR3270
UFR3250R
1N6763
1N6764
1N6765
D1030N26TXPSA1
R7004403XXUA
R7014403XXUA
*
型号:
品牌:
封装:
*
需求数量:
目标单价 (RMB):
3 分钟左右您将得到回复!
我们一直持续专注
实力现货
即时报价
快速出货
0755-23990123
13723705933
点击QQ询价
点击配单询价
微信客服1部
微信客服2部
绝对原装正品
原厂渠道
全新正品
原厂认证
检测报告
IQC品控检测