产品概览
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- 数据列表
- RP605Z363B-E2-F
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-XFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 应用 :
- 电池管理，电源
- 电压 - 供电 :
- 1.8V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- 300nA
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