数据列表

MC33887DHR2

供应商器件封装 :

20-HSOP

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 150°C（TJ）

应用 :

通用

技术 :

功率 MOSFET

接口 :

并联

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

5V ~ 28V

电压 - 负载 :

5V ~ 28V

电机类型 - AC，DC :

有刷直流

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

5A

输出配置 :

半桥（2）