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LC898124EP1XC-MH

供应商器件封装 :

27-WLCSP（3.89x1.3）

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

27-XFBGA，WLCSP

工作温度 :

-30°C ~ 85°C（TA）

应用 :

图像稳定

技术 :

CMOS

接口 :

并联

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

2.6V ~ 3.3V

电压 - 负载 :

1.7V ~ 3.3V

电机类型 - AC，DC :

有刷直流

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

-

输出配置 :

半桥（6）